| 发明名称 | 高可靠性SMD LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高可靠性SMD LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，在所述耐压陶瓷层上形成有金属电路层和高导热陶瓷层；而在所述金属电路层和高导热陶瓷层上设置有SMD LED灯珠。本发明所述的高可靠性SMD LED封装结构中，所述的高导热陶瓷层的导热率大于50W/mK，能够实现横向和径向的热传导，而所述的耐压陶瓷层具有高的耐电压击穿性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103354269A | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN201310238506.1 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 发明人 | 高鞠 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种高可靠性SMD LED封装结构，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，并且在所述耐压陶瓷层上形成有金属电路层和高导热陶瓷层；而在所述金属电路层和高导热陶瓷层上设置有SMD LED 灯珠。 | ||
| 地址 | 215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) | ||