保护膜的覆盖方法和保护膜覆盖装置

摘要

保护膜的覆盖方法和保护膜覆盖装置能在晶片的表面上无斑点且厚度均匀地覆盖由液态树脂形成的保护覆膜，并且能够减少液态树脂的使用量。上述方法在晶片的加工面上覆盖由树脂形成的保护覆膜，其包括：晶片保持工序，将晶片以加工面朝上的方式保持在旋转工作台上；喷涂工序，使保持有晶片的旋转工作台以第一旋转速度旋转，并在晶片的加工面上呈雾状地涂布液态树脂；液态树脂供给工序，使保持有实施了喷涂工序的晶片的旋转工作台以比第一旋转速度慢的第二旋转速度旋转，并向晶片的加工面的区域滴下预定量的液态树脂；和旋涂工序，在实施了液态树脂供给工序后，使保持有晶片的旋转工作台以比第一旋转速度快的第三旋转速度旋转，使供给到晶片的加工面上的液态树脂铺展。

主权项

一种保护覆膜的覆盖方法，该保护覆膜的覆盖方法在晶片的加工面上覆盖由树脂形成的保护覆膜，其特征在于，上述保护覆膜的覆盖方法包括：晶片保持工序，将晶片以加工面朝上的方式保持在旋转工作台上；喷涂工序，使保持有晶片的旋转工作台以第一旋转速度旋转，并在晶片的整个加工面上呈雾状地涂布液态树脂；液态树脂供给工序，使保持有实施了上述喷涂工序的晶片的旋转工作台以比上述第一旋转速度慢的第二旋转速度旋转，并向晶片的加工面的中央区域滴下预定量的液态树脂；以及旋涂工序，在实施了上述液态树脂供给工序后，使保持有晶片的旋转工作台以比上述第一旋转速度快的第三旋转速度旋转，以使供给到晶片的加工面上的液态树脂铺展。