一种提高单晶硅出片率的切割工艺及其装置

摘要

一种提高单晶硅出片率的切割工艺及其装置，该硅锭切割装置具有至少两个导轮和切割钢线，所述切割钢线经导轮表面的线槽螺旋环绕，所述线槽的形状为“U”形，所述导轮的表面设有纳米磁性材料聚氨酯层。工艺是：采用该硅锭切割装置，控制导轮的转速使切割钢线的线速度为480m/min～680m/min，进刀速度为0.28mm/min～0.32mm/min。优点是：工艺方法简单，操作方便，该装置可以增加对切割钢线具有吸附把持力，通过对切割速度、进刀速度工艺参数的控制，保证了切割过程的稳定，从而减少了钢线断线、跳线、片面的线痕发生率，提高了产品的成品率，降低了生产成本。

主权项

一种提高单晶硅出片率的切割工艺，其特征是：具体步骤如下：1.1、采用由导轮和切割钢线构成的硅锭切割装置，导轮表面的硬度≥96A，导轮表面的磁能积为180kJ/m3～450kJ/m3；1.2、控制导轮的转速使切割钢线的线速度为480m/min～680m/min，进刀速度为0.28mm/min～0.32mm/min，砂浆密度1.60g/cm3～1.70g/cm3。