发明名称 |
一种银铜包铝合金电缆 |
摘要 |
本发明公开的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯,所述缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层;其中,所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm,所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素,Ni 0.51-1.25%,Mg 0.23-0.79%,Ag 0.005-0.062%,Cu 0.08-0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质;所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外,所述镀银层包覆在所述镀铜层外。本发明中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。 |
申请公布号 |
CN103354111A |
申请公布日期 |
2013.10.16 |
申请号 |
CN201310275765.1 |
申请日期 |
2013.07.02 |
申请人 |
晶锋集团股份有限公司 |
发明人 |
许义彬 |
分类号 |
H01B7/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 |
代理人 |
刘勇 |
主权项 |
一种银铜包铝合金电缆,其特征在于,包括缆芯(1),所述缆芯(1)包括铝合金基体(11)、镀铜层(12)和镀银层(13);其中,所述铝合金基体(11)的直径为0.2‑3.2mm,所述铝合金基体(11)包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51‑1.25%,Mg0.23‑0.79%,Ag0.005‑0.062%,Cu0.08‑0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质;所述镀铜层(12)包覆在所述铝合金基体(11)外,所述镀银层(13)包覆在所述镀铜层(12)外。 |
地址 |
239300 安徽省滁州市天长经济开发区8号 |