| 发明名称 | 用于光学和电子器件的图案化复合陶瓷层印刷线路基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于光学和电子器件的图案化复合陶瓷层印刷线路基板，包括金属基体，在所述金属基体上形成有耐压和高导热的复合陶瓷层；并通过掩模对所述复合陶瓷层进行选择性蚀刻形成多个隔离基座；并且在所述隔离基座上形成有金属电路层。本发明所述的用于光学和电子器件的图案化复合陶瓷层印刷线路基板，具有更大尺寸的金属基板，并且可以容纳多个光学和/或电子器件，而且所述的多个光学和/或电子器件之间具有良好的电隔离和热隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN103354697A | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN201310238607.9 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 发明人 | 高鞠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种用于光学和电子器件的图案化复合陶瓷层印刷线路基板，其特征在于包括金属基体，在所述金属基体上形成有耐压和高导热的复合陶瓷层；并且通过掩模对所述复合陶瓷层进行选择性蚀刻形成多个隔离基座；并且在所述隔离基座上形成有金属电路层。 | ||
| 地址 | 215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) | ||