绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构和方法

摘要

本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构和方法，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯长方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角矩形；所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片，所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连；所述双电极绿光芯片外侧固化有红色荧光粉胶体层。方法包括：将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线；配制红色荧光粉胶体层；将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中；固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。

主权项

一种绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构，包括支架（1）和双电极绿光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈长方型结构；所述杯壁（12）的纵截面为三角形，并位于碗杯（11）的边缘，所述杯壁（12）的杯口呈圆角矩形；所述碗杯（11）的上表面安装有所述双电极绿光芯片（2），所述双电极绿光芯片（2）通过两根导线（3）与碗杯（11）上的电极相连；所述双电极绿光芯片（2）周围固化有红色荧光粉胶体层（4）。