| 发明名称 | 多陶瓷层LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种多陶瓷层LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层，在所述高导热陶瓷层上形成有金属电路层和荧光陶瓷层；而在所述金属电路层和荧光陶瓷层上设置有LED芯片。本发明所述的印刷线路板具有多个功能陶瓷层，能够实现导热、耐高压击穿和提高LED光效的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN103354254A | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN201310238636.5 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 发明人 | 高鞠 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种多陶瓷层LED封装结构，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层，在所述高导热陶瓷层上形成有金属电路层和荧光陶瓷层；而在所述金属电路层和荧光陶瓷层上设置有LED芯片。 | ||
| 地址 | 215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) | ||