| 发明名称 | 多陶瓷层印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。本发明所述的印刷线路板具有多个功能陶瓷层，能够实现导热、耐高压击穿和提高光效的目的，特别适合应用于光学和电子器件中。 | ||
| 申请公布号 | CN103354699A | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN201310238637.X | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 发明人 | 高鞠 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。 | ||
| 地址 | 215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) | ||