发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件,用于提高具有CMISFET的半导体器件的性能。构成CMISFET的n沟道型MISFET(40)、和p沟道型MISFET(41)的栅极绝缘膜(14、15),由氮氧化硅膜构成;栅极电极(23、24),包括位于栅极绝缘膜(14、15)上的硅膜。在栅极电极(23、24)与栅极绝缘膜(14、15)的界面附近,以1×1013~5×1014原子/cm2的面密度导入了像Hf这样的金属元素。n沟道型MISFET(40)和p沟道型MISFET(41)的沟道区域的杂质浓度,被控制在1.2×1018/cm3以下。 |
申请公布号 |
CN103354238A |
申请公布日期 |
2013.10.16 |
申请号 |
CN201310257738.1 |
申请日期 |
2006.05.24 |
申请人 |
瑞萨电子株式会社 |
发明人 |
岛本泰洋;由上二郎;井上真雄;水谷齐治 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
杨宏军 |
主权项 |
一种半导体器件,其特征在于:包括半导体衬底;形成于上述半导体衬底上的n沟道型的第1MISFET;以及形成于上述半导体衬底上的p沟道型的第2MISFET,上述第1MISFET和第2MISFET的栅极绝缘膜,由氧化硅膜或者氮氧化硅膜构成,上述第1MISFET和第2MISFET的栅极电极,包括位于上述栅极绝缘膜上的硅膜,在上述第1MISFET和第2MISFET的上述栅极电极与上述栅极绝缘膜的界面附近,以1×1013~5×1014原子/cm2的面密度导入了金属元素,上述金属元素是Hf、Zr、Pt、Mo、W、Ni、Al、Ti或者Ta,上述第1MISFET和第2MISFET的沟道区域的杂质浓度小于或等于1.2×1018/cm3。 |
地址 |
日本神奈川县 |