发明名称 一种电连接器镀金层孔隙率测试方法
摘要 本发明提供了一种电连接器镀金层孔隙率测试方法,包括以下步骤:(1)清理样品表面;(2)将样品挂装在密闭容器中;(3)配制次氯酸钠溶液及酸液,并混合倒入密闭容器中与样品共同封闭静置30-50分钟,混合溶液液面低于样品,密闭容器内温度为21-25摄氏度;(4)样品烘干;(5)观察样品表面,根据观察到的每个腐蚀物尺寸换算成腐蚀点个数,然后累计测试区域所有腐蚀点个数,并根据总腐蚀点个数及样品测试面积计算孔隙率。本发明采用在密闭容器中混合次氯酸钠溶液及酸液,挥发气体与样品进行化学反应,并合理控制时间、空间,从而简单、便捷且准确地获得孔隙率,本发明测试过程在密闭容器中完成,且测试介质无毒害,非常环保安全。
申请公布号 CN102116730B 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201010580698.0 申请日期 2010.12.09
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 刘忠祥;宋好强
分类号 G01N15/08(2006.01)I 主分类号 G01N15/08(2006.01)I
代理机构 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人 李健;龙洪
主权项 一种电连接器镀金层孔隙率测试方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)清理样品表面;(2)将所述步骤(1)中样品挂装在密闭容器中;(3)配制2‑8wt%的次氯酸钠溶液及1‑5wt%的酸液,并将该两种溶液混合倒入所述密闭容器中与样品共同封闭静置30‑50分钟,混合溶液液面低于样品,密闭容器内温度为21摄氏度‑25摄氏度,其中次氯酸盐和酸结合生成次氯酸,次氯酸不稳定马上分解生成HCl和O2,HCl和O2和镀金层表面暴露出的镍层及基体铜反应产生绿色/红色斑点,保证混合溶液反应的挥发气体充分与样品表面进行反应;(4)从所述密闭容器中取出样品进行烘干;(5)观察烘干后的样品表面,根据观察到的每个腐蚀物尺寸换算成腐蚀点个数,然后累计测试区域所有腐蚀点个数,并根据总腐蚀点个数及样品测试面积计算孔隙率:孔隙率=总腐蚀点个数/样品测试面积;其中,所述孔隙率的单位是个/平方厘米。
地址 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
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