发明名称 电路板之电性连接结构及电路板装置
摘要 一种电路板之电性连接结构,系于该电路板上设有复数电性接触垫,于该电性接触垫上设有该电性连接结构,该电性连接结构系于各该电性接触垫上设有金属缓冲层,并于该金属缓冲层上设有凸柱。俾能藉由该金属缓冲层,于回焊制程中提供基板些许位移以释放应力,以避免该些凸柱因偏位所产生之应力而导致的缺失。本发明复提供一种电路板装置。
申请公布号 TWI412111 申请公布日期 2013.10.11
申请号 TW098117253 申请日期 2009.05.25
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 许诗滨
分类号 H01L23/492;H05K3/36 主分类号 H01L23/492
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
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