测试直通矽晶穿孔的方法及其电路

摘要

本发明之测试直通矽晶穿孔之方法及电路利用受测试之直通矽晶穿孔之电子性质。首先将该受测试之直通矽晶穿孔重设至一第一状态，且接着在仅一末端处进行感测以判定该受测试之直通矽晶穿孔是否遵循一正常直通矽晶穿孔之行为，其中该等重设及感测步骤在该受测试之直通矽晶穿孔之仅一末端处执行。若该受测试之直通矽晶穿孔不遵循一正常直通矽晶穿孔之行为，则判定该受测试之直通矽晶穿孔为有故障的。