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发明名称
发光二极体封装结构及其制造方法
摘要
本发明涉及一种发光二极体封装结构及其制造方法,其反射结构由绝缘层、金属层和透明层三层材料构成。如此,不但可以利用金属作为反射层起到增强反射效率的作用,而且可以避免用金属层直接接触发光二极体晶片而导致的不良电性问题。
申请公布号
TWI412163
申请公布日期
2013.10.11
申请号
TW099135433
申请日期
2010.10.18
申请人
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
发明人
胡必强;张超雄
分类号
H01L33/60
主分类号
H01L33/60
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
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