接触式影像感测单元之晶圆切割方法

摘要

一种接触式影像感测单元之晶圆切割方法，包括提供一包含有复数个矩形晶片之晶圆，相邻晶片短边之间距系为宽切割道，而相邻晶片长边之间距系为长切割道；其切割之方式系以晶圆切割刀切割该等宽切割道，而以雷射切割该等长切割道。