| 摘要 |
Ein Halbleiterpackage beinhaltet eine Grundplatte mit einem Chip-Befestigungsbereich und einem peripheren Bereich, wobei ein Transistorchip einen am Chip-Befestigungsbereich angebrachten ersten Anschluss und einen zweiten Anschluss und einen dritten Anschluss abgewandt von der Grundplatte aufweist, und einen Rahmen, der ein elektrisch isolierendes Glied beinhaltet, das eine am peripheren Bereich der Grundplatte angebrachte erste Seite, eine von der Grundplatte abgewandte zweite Seite, eine erste Metallisierung an der ersten Seite des isolierenden Glieds und eine zweite Metallisierung an der zweiten Seite des isolierenden Glieds beinhaltet. Das isolierende Glied erstreckt sich nach außen über die laterale Seitenwand der Grundplatte hinaus. Die erste Metallisierung ist an dem Teil der ersten Seite angebracht, der sich nach außen über die laterale Seitenwand der Grundplatte hinaus erstreckt. Die erste und zweite Metallisierung sind bei einem von der lateralen Seitenwand der Grundplatte beabstandeten Bereich des isolierenden Glieds elektrisch verbunden. |
