<p>Das Elektronikmodul enthält einen ersten Träger und einen auf dem ersten Träger angeordneten ersten Halbleiterchip. Ein zweiter Halbleiterchip ist über dem ersten Halbleiterchip angeordnet. Eine Materialschicht klebt den zweiten Halbleiterchip an den ersten Träger und verkapselt den ersten Halbleiterchip.</p>
