发明名称 基于玻璃基板的LED器件及其制备方法
摘要 本发明提供了一种基于玻璃基板的LED器件及其制备方法,其器件包括玻璃基板,通过气相沉积技术制备于所述玻璃基板上的DLC涂层,所述DLC涂层的上方设有LED芯片和电极,所述LED芯片和电极之间通过导线电性导通。本发明的有益效果主要体现在:采用普通玻璃作为LED线路板的基板可以使得光源全周发光,避免传统基板不透光致使光源只能在180°之内发光的缺陷,光线能得到充分利用,减少热量产生。采用气相沉积技术在玻璃基板上制作线路,确保线路具有良好的附着性和导电特性,同时在玻璃基板上沉积一层类金刚石材料,大幅改善LED线路板的导热能力。
申请公布号 CN103346242A 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201310281038.6 申请日期 2013.07.05
申请人 苏州热驰光电科技有限公司;上海超正光电子有限公司 发明人 钱涛;孙明
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 陆明耀;姚姣阳
主权项 一种基于玻璃基板的LED器件,其特征在于:包括玻璃基板(2),通过气相沉积技术制备于所述玻璃基板(2)上的DLC涂层(3),所述DLC涂层(3)的上方设有LED芯片(1)和电极,所述LED芯片(1)和电极之间通过导线(6)电性导通。
地址 215022 江苏省苏州市园区唯亭镇科智路1号