发明名称 |
一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料 |
摘要 |
本实用新型涉及一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,该纸基复合材料具有五层结构:由上至下,第一层为聚酰亚胺面层(1),第二层为上粘结剂层(2),第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3),第四层为下粘结剂层(4),第五层为聚酰亚胺底层(5)。所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3)的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。本实用新型的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,在保证纸基复合材料优良的热力学性能的同时,能够显著的提高其介电性能及抗紫外性能。可以用在特殊环境下的雷达防护罩基材,印刷电路板基材,飞机天花板基材等方面,从而能够满足航天航空、国防军事、电子电力行业等对纸基材料的要求。 |
申请公布号 |
CN203228461U |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201320068201.6 |
申请日期 |
2013.02.05 |
申请人 |
东华大学 |
发明人 |
李光;刘林;金俊弘;杨胜林;江建明 |
分类号 |
B32B27/10(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I |
主分类号 |
B32B27/10(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
吕伴 |
主权项 |
一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,其特征是:所述的抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有五层结构:由上至下,第一层为聚酰亚胺面层(1),第二层为上粘结剂层(2),第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3),第四层为下粘结剂层(4),第五层为聚酰亚胺底层(5);所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3)的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。 |
地址 |
201620 上海市松江区松江新城区人民北路2999号 |