发明名称 一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料
摘要 本实用新型涉及一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,该纸基复合材料具有五层结构:由上至下,第一层为聚酰亚胺面层(1),第二层为上粘结剂层(2),第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3),第四层为下粘结剂层(4),第五层为聚酰亚胺底层(5)。所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3)的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。本实用新型的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,在保证纸基复合材料优良的热力学性能的同时,能够显著的提高其介电性能及抗紫外性能。可以用在特殊环境下的雷达防护罩基材,印刷电路板基材,飞机天花板基材等方面,从而能够满足航天航空、国防军事、电子电力行业等对纸基材料的要求。
申请公布号 CN203228461U 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201320068201.6 申请日期 2013.02.05
申请人 东华大学 发明人 李光;刘林;金俊弘;杨胜林;江建明
分类号 B32B27/10(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I 主分类号 B32B27/10(2006.01)I
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人 吕伴
主权项 一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,其特征是:所述的抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有五层结构:由上至下,第一层为聚酰亚胺面层(1),第二层为上粘结剂层(2),第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3),第四层为下粘结剂层(4),第五层为聚酰亚胺底层(5);所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3)的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。
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