金线莲林下栽培基质及栽培方法

摘要

本发明涉及一种金线莲林下栽培基质及栽培方法，它选择自然遮荫度60-90%、光照强度2000-5000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部插入浅穴中后盖住根部，浇定根水；调整空气湿度75-90%，温度15-30℃；栽培基质主要由8-23份木屑粉碎物、8-25份分化的黄壤土及65-80份森林下腐殖土混合而成；栽种后当栽培基质表面变白时喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。本发明以自然生长且具有适当遮阴效果的森林环境下作为栽培基地，选择优质高效的栽培基质，不仅有利于金线莲生长，能显著提高金线莲的产量、存活率、折干率，而且操作方便，生产成本低。

主权项

一种金线莲林下栽培基质，其特征在于：所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8‑23份的木屑粉碎物，8‑25份的分化的黄壤土，65‑80份的森林下腐殖土。