| 发明名称 | 引线框架制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种引线框架制造方法，包括：形成引线框架本体，引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，多个芯片承载基座之间通过连接部连接；对所述连接部进行半刻蚀；在连接部的半刻蚀区域形成塑封层；一方面能有效地保证引线框架的强度，另一方面采用刀片切割连接部时，有效减少刀片与金属的摩擦，进一步地有效减少毛刺的产生，提高封装产品的品质。 | ||
| 申请公布号 | CN103346095A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201310279232.0 | 申请日期 | 2013.07.04 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 张童龙;沈海军;张卫红;卢海伦;周锋;吴赛花;吴晓敏 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种引线框架制造方法，其特征在于，包括：形成引线框架本体，所述引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，所述多个芯片承载基座之间通过连接部连接；对所述连接部进行半刻蚀；在所述连接部的半刻蚀区域形成塑封层。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||