| 发明名称 | 粘合剂化合物和封装电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中将电子装置配置在基底上，其特征在于，在真空中，使包括电子装置欲封装的区域的基底区域，优选该基底区域和电子装置欲封装的区域，与包含至少一种粘合剂化合物的片状材料接触，并由此制备复合件。 | ||
| 申请公布号 | CN103348459A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201180067257.3 | 申请日期 | 2011.11.03 |
| 申请人 | 德莎欧洲公司 | 发明人 | K.凯特尔根布舍;J.格鲁瑙尔;J.埃林杰 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 王国祥 |
| 主权项 | 封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中将电子装置配置在基底上，其特征在于在真空中，使包括电子装置欲封装的区域的基底区域，优选该基底区域和电子装置欲封装的区域，与包含至少一种粘合剂的片状结构接触，并由此制备组件。 | ||
| 地址 | 德国汉堡 | ||