发明名称 一种可按照工艺晶圆数量负载动态调整的缺陷抽检方法
摘要 本发明公开了一种可按照工艺晶圆数量负载动态调整的缺陷抽检方法,采用如下步骤:预设一缺陷检测数据服务器;将正常生产时缺陷检测站点的基准抽检频率和不同缺陷检测程序的作业速率输入保存到所述缺陷检测数据服务器中;所述缺陷检测数据服务器根据所述缺陷检测站点中每台缺陷检测设备的实时状态计算所述缺陷检测站点的实时产能,并自动更新所述缺陷检测站点的基准抽检频率。采用本发明涉及的方法有效避免了由于缺陷检测产能的动态变化而导致生产速度的变慢和生产成本上升的问题,根据工艺晶圆数量负载动态变化调整缺陷抽检的频率,有效地提高了集成电路生产的速度,缩短了生产周期的,并最终降低了生产成本。
申请公布号 CN103346105A 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201310264843.8 申请日期 2013.06.27
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 倪棋梁;陈宏璘;龙吟;王恺
分类号 H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 竺路玲
主权项 一种可按照工艺晶圆数量负载动态调整的缺陷抽检方法,应用于生产执行系统中,其特征在于,采用如下步骤:预设一缺陷检测数据服务器;将正常生产时缺陷检测站点的基准抽检频率和不同缺陷检测程序的作业速率输入保存到所述缺陷检测数据服务器中;所述缺陷检测数据服务器根据所述缺陷检测站点中每台缺陷检测设备的实时状态、所述正常生产时缺陷检测站点的基准抽检频率和不同缺陷检测程序的作业速率计算所述缺陷检测站点的实时产能,并根据所述缺陷检测站点的实时产能实时自动更新所述缺陷检测站点的基准抽检频率。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号