| 发明名称 | 一种18排引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子晶体管技术领域，具体涉及一种18排引线框架，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排的芯片槽个数为72个，所述每排上的72个芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上。本实用新型18排引线框架的密度和生产效率都得到了提高，也降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203232865U | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201320272847.6 | 申请日期 | 2013.05.17 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司;成都住矿精密制造有限公司 | 发明人 | 罗天秀;樊增勇;许兵;代建武;李宁 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 熊晓果;王芸 |
| 主权项 | 一种18排引线框架，其特征在于，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排芯片槽的芯片槽个数为72，每排的所述72个芯片槽间隔设置于18排引线框架的同一水平线上。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区科新路8号 | ||