发明名称 |
一种地坪连接结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种地坪连接层结构,一种地坪连接层结构,包括基面,所述基面上设置有一层由地坪连接材料喷涂而成的地坪连接层,所述基面为地面或墙面,所述地面可以是毛坯面、瓷砖面、大理石板面、地坪面、木地板面等,所述墙面可以是毛坯面、瓷砖面、地坪面等,述地坪连接层上还可以再铺贴有瓷砖,所述地坪连接层的厚度为1~2mm。该地坪连接层实现了自流平水泥和环氧树脂的技术结合,其流平性和附着力极佳,通过骨料与环氧树脂的有机结合实现了直接在瓷砖面或其它材质的基面上进行施工,克服了铺贴瓷砖的地面及大楼外墙翻新时需要铲除瓷砖所带来的人力、物力、财力的损失。 |
申请公布号 |
CN203230111U |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201320242667.3 |
申请日期 |
2013.05.08 |
申请人 |
福州皇家地坪有限公司 |
发明人 |
陈遵厚;郑鸿芳;苗建程;杨喜丽 |
分类号 |
E04F13/00(2006.01)I;E04F13/02(2006.01)I |
主分类号 |
E04F13/00(2006.01)I |
代理机构 |
福州元创专利商标代理有限公司 35100 |
代理人 |
蔡学俊 |
主权项 |
一种地坪连接层结构,包括基面,其特征在于:所述基面上设置有一层由地坪连接材料喷涂而成的地坪连接层。 |
地址 |
350300 福建省福州市福清市阳下街道垱斗2号 |