发明名称 |
一种多晶硅薄膜的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多晶硅薄膜的制备方法,该多晶硅薄膜主要应用在微电子和光电子材料和器件制造领域。该方法主要包括以下步骤:(1)绝缘衬底的选择和制备。在硅片上用热氧化法氧化一层SiO2或者用等离子体化学气相沉积法沉积一层SiO2,或者直接选用石英玻璃作为衬底。(2)晶核层的制备。用普通的化学气相沉积法沉积一层小晶粒的多晶硅,或者直接在绝缘衬底上外延生长多晶硅。(3)多晶硅薄膜的制备。用硅烷或者DCS在晶核层上进行气相外延生长,或者直接在绝缘衬底上进行气相外延生长。本发明中制备多晶硅薄膜的方法,可以制备出晶粒尺寸大,均匀性好,大面积的多晶硅薄膜,从而用作集成电路或者薄膜场效应晶体管的衬底。 |
申请公布号 |
CN103346072A |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201310283719.6 |
申请日期 |
2013.07.08 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
朱开贵;陈芳芳;钟汇才 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多晶硅薄膜的制备方法,其特征步骤在于:(1)绝缘衬底的选择和制备:(2)晶核层的制备;(3)多晶硅薄膜的制备。 |
地址 |
100191 北京市海淀区学院路37号 |