发明名称 一种多晶硅薄膜的制备方法
摘要 本发明公开了一种多晶硅薄膜的制备方法,该多晶硅薄膜主要应用在微电子和光电子材料和器件制造领域。该方法主要包括以下步骤:(1)绝缘衬底的选择和制备。在硅片上用热氧化法氧化一层SiO2或者用等离子体化学气相沉积法沉积一层SiO2,或者直接选用石英玻璃作为衬底。(2)晶核层的制备。用普通的化学气相沉积法沉积一层小晶粒的多晶硅,或者直接在绝缘衬底上外延生长多晶硅。(3)多晶硅薄膜的制备。用硅烷或者DCS在晶核层上进行气相外延生长,或者直接在绝缘衬底上进行气相外延生长。本发明中制备多晶硅薄膜的方法,可以制备出晶粒尺寸大,均匀性好,大面积的多晶硅薄膜,从而用作集成电路或者薄膜场效应晶体管的衬底。
申请公布号 CN103346072A 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201310283719.6 申请日期 2013.07.08
申请人 北京航空航天大学 发明人 朱开贵;陈芳芳;钟汇才
分类号 H01L21/205(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I 主分类号 H01L21/205(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种多晶硅薄膜的制备方法,其特征步骤在于:(1)绝缘衬底的选择和制备:(2)晶核层的制备;(3)多晶硅薄膜的制备。
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