具有凹部的半导体结构及其制造方法

摘要

一种具有凹部的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板、电性组件、封装体及电磁干扰屏蔽组件。基板具有凹部、上表面、底面、下表面及一侧面且包括接地部。基板的下表面位于上表面与底面之间，基板的凹部从基板的下表面延伸至底面，基板的侧面延伸于上表面与下表面之间。电性组件邻近基板的上表面设置。封装体包覆电性组件。电磁干扰屏蔽组件覆盖封装体、接地部及基板的侧面。

主权项

一种半导体结构，包括：一基板，具有一凹部、一上表面、一底面、一下表面、一第一侧面及一第二侧面且包括一接地部，该基板的该下表面位于该上表面与该底面之间，该凹部从该基板的该下表面延伸至该底面，该第一侧面延伸于该上表面与该下表面之间，该凹部从该第一侧面延伸至该第二侧面，该下表面与该第二侧面之间的夹角大于或实质上等于90度，该第二侧面与该第一侧面存有一第一间距，该基板的该下表面与该底面存有一第二间距；一电性组件，设置于邻近该基板的该上表面；一封装体，包覆该电性组件；以及一电磁干扰屏蔽组件，覆盖该封装体、该接地部及该基板的该第一侧面；以及数个电性接点，设置于邻近该基板的该底面，且所述数个电性接点的分布区域决定于该第一间距。