| 发明名称 | 树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为250重量份以下的无机填充材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103342876A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201310203919.6 | 申请日期 | 2007.04.26 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 森田高示;高根泽伸;坂井和永;近藤裕介 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为250重量份以下的无机填充材料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||