电容式硅麦克风芯片及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电容式硅麦克风芯片及其制备方法，该芯片包括：硅衬底；形成于衬底上表面的一下沉式凹槽；形成于凹槽中的下极板和振动膜，振动膜以一空气隙为间隔、以一支撑体为支撑、设置于下极板上方，振动膜上设有多个释放孔，释放孔连通芯片外部与空气隙；以及背腔，形成于衬底背部，并延伸至下极板底部；其中，振动膜上表面的高度低于衬底上表面。在利用水刀划片方法对晶圆进行划片时，该芯片可有效避免对芯片造成损伤或污染，从而提高了芯片产能、降低了生产成本。

主权项

一种电容式硅麦克风芯片，包括：硅衬底；形成于所述衬底上表面的一下沉式凹槽；形成于所述凹槽中的下极板和振动膜，所述振动膜以一空气隙为间隔、以一支撑体为支撑、设置于所述下极板上方，所述振动膜上设有多个释放孔，所述释放孔连通所述芯片外部与所述空气隙；以及，背腔，形成于所述衬底背部，并延伸至所述下极板底部；其中，所述振动膜上表面的高度低于所述衬底上表面。