| 发明名称 | 用于电气用层压材料、高密度互连及互连基底应用的高性能热固性材料 | ||
| 摘要 | 本申请披露了一种组合物，其包括以下物质、由以下物质组成或基本由以下物质组成：a)四酚基环氧树脂；b)马来酰亚胺；c)三嗪和/或氰酸酯。还披露了制备该组合物的方法及其最终用途，如在电气用层压材料以及复合材料中。 | ||
| 申请公布号 | CN103347924A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201280007687.0 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | M.B.威尔逊;R.L.赫恩 |
| 分类号 | C08G59/00(2006.01)I;C08G59/06(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 封新琴;吴培善 |
| 主权项 | 一种组合物，其包括：a)四酚基环氧树脂；b)马来酰亚胺；以及c)三嗪和/或氰酸酯。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||