| 发明名称 | 一种高性能智能贴付设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高性能智能贴付设备，包括本体，所述本体的最下端安装有机架，所述本体的左端的中间位置安装有进料机构，所述进料机构的上方和下方分别安装有第一升降机构和空料盒排出机构，所述本体的右端的中间位置安装有空料盒送入机构，所述空料盒送入机构的上方和下方分别安装有第二升降机构和卸料机构。 | ||
| 申请公布号 | CN203232861U | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201320265242.4 | 申请日期 | 2013.05.15 |
| 申请人 | 苏州通瑞智能系统有限公司 | 发明人 | 王世锋;吴斌;杨英萍 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高性能智能贴付设备，包括本体(14)，其特征在于，所述本体(14)的最下端安装有机架(13)，所述本体(14)的左端的中间位置安装有进料机构(1)，所述进料机构(1)的上方和下方分别安装有第一升降机构(2)和空料盒排出机构(3)，所述本体(14)的右端的中间位置安装有空料盒送入机构(10)，所述空料盒送入机构(10)的上方和下方分别安装有第二升降机构(11)和卸料机构(12)。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2711室 | ||