一种SMT印刷模板的结构

摘要

本实用新型公开了一种SMT印刷模板的结构，包括PCB和印刷模板，所述PCB上分布有焊盘，所述印刷模板上开设有与所述焊盘对应设置的方形孔，所述方形孔的边长比焊盘直径略小，所述焊盘周边比较集中的部分根据焊盘的排列方式将印刷模板开设的与焊盘一一对应的方形孔往焊盘的空隙处偏移0.04mm；目前，对于焊盘间距为0.4mm，焊盘直径为0.25mm的BGA芯片的智能手机PCB，拼板都要求增加工艺板边，采用新的印制模板结构，将其开设的与焊盘一一对应的部分方形孔偏移少许，在我司实际生产中，不仅可以去掉PCB拼板的工艺板边，减小PCB的拼板面积，从而降低PCB成本，而且可以提高SMT的直通率。

主权项

一种SMT印刷模板的结构，其特征在于：包括PCB和印刷模板，所述PCB上分布有焊盘，所述印刷模板上开设有与所述焊盘对应设置的方形孔，所述方形孔的边长比焊盘直径略小，所述焊盘比较集中的部分根据焊盘的排列方式将印刷模板开设的与焊盘一一对应的方形孔往焊盘的空隙处偏移0.04mm。