| 发明名称 | 一种用于刻蚀晶片的石英承载盘 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于刻蚀晶片的石英承载盘。该石英承载盘的上表面具有设定数目的用于放置晶片的第一圆形槽，所述石英承载盘的下表面与所述第一圆形槽对应的位置具有第二圆形槽，所述第二圆形槽中填充有导电导热物质。本发明用于刻蚀晶片的石英承载盘，提高了石英承载盘的使用寿命，提高了刻蚀速率和散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103346110A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201310268837.X | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 武汉迪源光电科技有限公司 | 发明人 | 侯想;项艺;董志江;靳彩霞;杨新民 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种用于刻蚀晶片的石英承载盘，其特征在于，所述石英承载盘的上表面具有设定数目的用于放置晶片的第一圆形槽，所述石英承载盘的下表面与所述第一圆形槽对应的位置具有第二圆形槽，所述第二圆形槽中填充有导电导热物质。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市东湖高新技术开发区光谷一路227号 | ||