印制线路板的电镀锡方法

摘要

本发明公开了一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：（1）镀锡前处理工序；（2）镀锡工序；（3）镀锡后处理工序，所述步骤（2）镀锡工序包括（J）一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s；以及（K）二次镀锡：在镀锡缸内将第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。本发明的电镀锡方法中的镀锡工序包括两次镀锡，通过这种镀锡方法，可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。

主权项

一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：（1）镀锡前处理工序；（2）镀锡工序；（3）镀锡后处理工序，其特征在于，所述步骤（2）镀锡工序包括（J）一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1‑3s；以及（K）二次镀锡：在镀锡缸内将第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。