一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法

摘要

本发明公开了一种光亮无氰镀银电镀液，原料配方由以下质量浓度的各组分组成：50~800mg/L光亮剂、25~60g/L银离子来源物、130~190g/L配位剂、10~40g/L支持电解质和10~50g/L镀液pH调节剂；其中，光亮剂为氨基酸类化合物、咪唑、聚乙二醇、喹啉衍生物、糖精中的一种或几种。与现有技术相比，本发明的突出优点包括：镀液稳定且毒性低，极少用量的光亮剂就能显著改善镀液性能和镀层质量。镀层结晶细致且结合力良好，表面平整、光亮、抗变色性好，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，具有很好的实用性，能够产生很好的经济效益和社会效益。

主权项

一种光亮无氰镀银电镀液，其特征在于，具体如下：1）原料配方由以下质量浓度的各组分组成：200 mg/L 聚乙二醇、500 mg/L 丝氨酸、35 g/L AgNO3、70 g/L 5 ‑ 甲氧基乙内酰脲、35 g/L 柠檬酸钾、25 g/L KOH；2）由以下方法制备：先将配位剂5 ‑ 甲氧基乙内酰脲、支持电解质柠檬酸钾和电镀液pH 调节剂KOH用部分水溶解，混合均匀；冷却至室温，再缓慢加入银离子来源物AgNO3，搅拌至溶液澄清；然后向其中加入光亮剂聚乙二醇和丝氨酸，最后加入剩余水，搅拌均匀后静置，即得电镀液；3）由以下方法使用：控温60℃，在1A/dm2 电流密度下，采用挂镀的施镀方式进行铜链样品喷镀，镀层厚度在1~10mm，常温下未经保护达到6 个月不变色，200℃下1h 不变色，300℃下1.5min 不变色。