一种高频多路接收基阵的制备方法

摘要

本发明涉及一种高频多路接收基阵的制备方法，包括如下步骤：先将金属承压板加工好，用环氧将金属承压板与去耦材料粘接，粘接好后再在去耦材料上加工出压电陶瓷颗粒和金属引出线所需的安装空间；基阵的装配：将陶瓷颗粒的正极与金属引出线用高温环氧粘接在一起，然后装入去耦材料中，再整体放入80℃的烘箱加温固化2小时，固化后，再用裸铜线将陶瓷颗粒的负极并联焊接并引出负极线；最后，是基阵的整体硫化封装，在基阵的表面灌注一层聚氨酯层。本发明有益的效果是：基元的接收灵敏度高，且基元间的相位一致性好，接收的频率范围宽，接收区域大，制作工艺简单可靠。

主权项

一种高频多路接收基阵的制备方法，其特征是：包括如下步骤：先将金属承压板加工好，用环氧将金属承压板与去耦材料粘接，粘接好后再在去耦材料上加工出压电陶瓷颗粒和金属引出线所需的安装空间；基阵的装配：将陶瓷颗粒的正极与金属引出线用高温环氧粘接在一起，然后装入去耦材料中，再整体放入80℃的烘箱中保温固化2小时，固化后，再用裸铜线将陶瓷颗粒的负极并联焊接并引出负极线；最后，是基阵的整体硫化封装，在基阵的表面灌注一层聚氨酯层。