| 发明名称 |
芯片转接板 |
| 摘要 |
一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。所述芯片转接板可将芯片安装在布线与芯片不匹配的电路板上。 |
| 申请公布号 |
CN102222655B |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
| 申请号 |
CN201010145882.2 |
申请日期 |
2010.04.13 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
谢明志;郭恒祯 |
| 分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
