一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡

摘要

本发明涉及一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡，所述测试基板顶部表面上的测试端微凸起按照待测晶片底部待测触点的布局进行排列，通过顶层布线与过基板穿孔对应连接并电导通，过基板穿孔与测试基板底部表面的探测凸起对应连接并电导通，而探测凸起与测试探针的尺寸相匹配，从而建立了测试探针与测试端微凸起和待测触点间一一对应的信号联系，解决了现有技术中因测试探针尺寸过大而待测触点尺寸过小，无法通过测试探针直接对每一待测触点进行检测的问题。通过在测试基板顶部表面铺上异方性导电胶，使得测试端微凸起与待测触点无需接触即可电导通，避免了对晶片的损伤且提高了信号传输质量。

主权项

一种测试基板，用于对晶片（10）进行堆叠前测试，其特征在于，包括：多个测试端微凸起（2），按照与所述晶片（10）底部的待测触点（7）相同的布局排列于所述测试基板的基座（1）的顶部表面，且每一所述测试端微凸起（2）与所述待测触点（7）的尺寸相匹配；多个过基板穿孔（3），其顶部通过顶层布线（8）与所述测试端微凸起（2）一一对应连接并电导通；多个探测凸起（4），排列于所述测试基板的基座（1）的底部表面，每一所述探测凸起（4）与每一所述过基板穿孔（3）的底部对应电连接，且每一所述探测凸起（4）与每一测试探针（13）的尺寸相匹配。