发明名称 成型前基板及其成型后基板
摘要 本实用新型公开了一种成型前基板及其成型后基板,该成型前基板的上表面为器件放置区,所述成型前基板包括至少一个小板,所述小板的上表面包括小板主区域,位于所述小板主区域外围的废料区,以及位于所述废料区外围的金属覆盖区,所述金属覆盖区延伸至所述废料区,且与所述小板主区域电性绝缘,改善了成型前基板在生产过程中出现形变的程度,保证了采用该成型前基板制成的成型后基板的平整度高,使得采用该成型后基板组成的产品的性能优良。
申请公布号 CN203233595U 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201320121291.0 申请日期 2013.03.15
申请人 信利光电股份有限公司 发明人 张腾飞;王军伟;李芳森;李建华
分类号 H05K1/09(2006.01)I 主分类号 H05K1/09(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种成型前基板,其特征在于,该成型前基板的上表面为器件放置区,所述成型前基板包括至少一个小板,所述小板的上表面包括小板主区域,位于所述小板主区域外围的废料区,以及位于所述废料区外围的金属覆盖区,所述金属覆盖区延伸至所述废料区,且与所述小板主区域电性绝缘。
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