发明名称 |
成型前基板及其成型后基板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种成型前基板及其成型后基板,该成型前基板的上表面为器件放置区,所述成型前基板包括至少一个小板,所述小板的上表面包括小板主区域,位于所述小板主区域外围的废料区,以及位于所述废料区外围的金属覆盖区,所述金属覆盖区延伸至所述废料区,且与所述小板主区域电性绝缘,改善了成型前基板在生产过程中出现形变的程度,保证了采用该成型前基板制成的成型后基板的平整度高,使得采用该成型后基板组成的产品的性能优良。 |
申请公布号 |
CN203233595U |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201320121291.0 |
申请日期 |
2013.03.15 |
申请人 |
信利光电股份有限公司 |
发明人 |
张腾飞;王军伟;李芳森;李建华 |
分类号 |
H05K1/09(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种成型前基板,其特征在于,该成型前基板的上表面为器件放置区,所述成型前基板包括至少一个小板,所述小板的上表面包括小板主区域,位于所述小板主区域外围的废料区,以及位于所述废料区外围的金属覆盖区,所述金属覆盖区延伸至所述废料区,且与所述小板主区域电性绝缘。 |
地址 |
516600 广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋 |