发明名称 检验LED支架基材和镀层结合率的划刀
摘要 本实用新型公开了一种检验LED支架基材和镀层结合率的划刀,包括有手柄,所述的手柄中间设有弧形过渡段,所述的手柄的顶部固定有固定块,所述的固定块的侧面开有凹槽,所述的凹槽内安装有刀片,所述的刀片端部呈锯齿状,刀片的左右侧面和凹槽的左右侧面分别设有相互配合的滑道和凸台,所述的固定块上方设有调节螺钉,所述的刀片上设有与调节螺钉相对应的环形凹槽。本实用新型在刀片的左右侧面和凹槽的左右侧面分别设有相互配合的滑道和凸台,在不使用时可以将刀片退回到凹槽内,起到保护刀片的左右,延长使用寿命,使用方便,操作简单,节省时间,工作效率高。
申请公布号 CN203228245U 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201320205463.2 申请日期 2013.04.22
申请人 安徽江威精密制造有限公司 发明人 骆方旭;赵鑫;杨丹
分类号 B26B1/08(2006.01)I;B26B9/02(2006.01)I 主分类号 B26B1/08(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种检验LED支架基材和镀层结合率的划刀,其特征在于:包括有手柄,所述的手柄中间设有弧形过渡段,所述的手柄的顶部固定有固定块,所述的固定块的侧面开有凹槽,所述的凹槽内安装有刀片,所述的刀片端部呈锯齿状,刀片的左右侧面和凹槽的左右侧面分别设有相互配合的滑道和凸台,所述的固定块上方设有调节螺钉,所述的刀片上设有与调节螺钉相对应的环形凹槽。
地址 244131 安徽省铜陵市铜陵县金桥工业园区