| 发明名称 | 电镀用阳极组件和电镀装置 | ||
| 摘要 | 一种电镀用阳极组件和电镀装置，其中，所述电镀用阳极组件包括：载板，载板包括第一表面和第一表面相对的第二表面，所述载板内具有若干孔洞，所述孔洞的开口贯穿载板的第一表面；若干阳极，每个阳极位于相应的孔洞内；调节单元，所述调节单元穿过载板的第二表面与阳极的一端相连，并使孔洞内的阳极沿孔洞延伸的方向移动。采用上述阳极进行电镀形成的镀层的后续均匀性较好，并且阳极的使用寿命较长。 | ||
| 申请公布号 | CN103343380A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201310274867.1 | 申请日期 | 2013.07.01 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 李红雷;徐小锋 |
| 分类号 | C25D17/10(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种电镀用阳极组件，其特征在于，包括：载板，载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述载板内具有若干孔洞，所述孔洞的开口贯穿载板的第一表面；若干阳极，每个阳极位于相应的孔洞内；调节单元，所述调节单元穿过载板的第二表面与阳极的一端相连，并能使孔洞内的阳极沿孔洞延伸的方向移动。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||