用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法

摘要

本发明公开了用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法，属于光纤传感网的技术领域。所述方法通过理论分析与数值计算，分别得到恒温条件下光纤结构相关参数对布里渊频移量与应力灵敏度响应关系的影响特性，恒定应变条件下光纤结构相关参数对布里渊散射频移与温度灵敏度响应关系的影响特性，以及不同内护套封装结构属性：材料热膨胀系数、内护套与裸光纤间隙，对光纤布里渊频移量应变/温度灵敏度调制的效果。

主权项

用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，在恒温条件下对光纤布里渊散射频移特性进行数值计算，得到布里渊散射频移与应变之间的变化曲线；步骤2，根据传输光纤中自然散射光频移变化量与光纤所受的轴向应变之间的关系，得到最大初始余长应变随裸光纤与内护套之间间隙变化而改变的曲线；步骤3，在恒定应变条件下对光纤布里渊散射频移特性进行数值计算，得到布里渊散射频移与温度之间的变化曲线；步骤4，根据传输光纤中自然散射光频移变化量与光纤所受温度变化之间的关系，得到基于不同热膨胀系数的光纤基座材料对应的应变随温度变化曲线；步骤5，结合步骤1、步骤3、步骤4得到的相关变化曲线特征，分别选择适合的光纤类型和内护套材质；根据步骤2所述的最大初始余长应变随裸光纤与内护套间隙变化的曲线关系，选择内护套与裸光纤的相应最佳间隙。