| 发明名称 | 一种三维电路板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种三维电路板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：S1、在掺杂金属原子且可固化的透明材料上立体叠放各元器件；S2、整体固化；S3、激光烧蚀，所述透明材料的内部金属原子在激光烧蚀后直接成型并导电。采用上述方案，本发明将电路板由二维向三维发展，可以极大地提高器件的密集度，缩短连线，并在小空间内封装大量元件，具有很高的市场应用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN103347369A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201310321624.9 | 申请日期 | 2013.07.29 |
| 申请人 | 深圳市杰普特电子技术有限公司 | 发明人 | 肖懿洋 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种三维电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在掺杂金属原子且可固化的透明材料上立体叠放各元器件；S2、整体固化；S3、激光烧蚀，所述透明材料的内部金属原子在激光烧蚀后直接成型并导电。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街道观澜高新技术园泰豪（深圳）工业园一号楼南、西三楼 | ||