发明名称 智能功率模块
摘要 本实用新型公开一种智能功率模块,该智能功率模块包括一树脂支架、铝基板和玻纤板,铝基板和玻纤板位于同一平面内平行排布;铝基板上形成有绝缘层、功率电路布线层和功率器件;玻纤板上形成有控制电路布线层和控制器件;通过密封树脂进行封装。本实用新型的承载功率器件的铝基板和承载控制器件的玻纤板平行排布,在智能功率模块工作时,功率器件发出的热量对控制器件的影响大幅减小,完全避免了因温度过高引起的控制信号紊乱,有效保证了智能功率模块的正常工作。
申请公布号 CN203232868U 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201320156113.1 申请日期 2013.03.29
申请人 广东美的制冷设备有限公司;广东美的电器股份有限公司 发明人 冯宇翔
分类号 H01L25/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I 主分类号 H01L25/00(2006.01)I
代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人 胡海国
主权项 一种智能功率模块,其特征在于,包括一树脂支架和设置在该树脂支架表面的铝基板和玻纤板,所述铝基板和玻纤板位于同一平面内平行排布;所述铝基板上形成有绝缘层,该绝缘层上形成有功率电路布线层,该功率电路布线层上连接有功率器件;所述玻纤板上形成有控制电路布线层,该控制电路布线层上连接有控制器件;所述功率器件之间、功率器件与功率电路布线层之间,以及控制电路布线层与功率电路布线层之间通过金属线电连接;所述控制电路布线层和功率电路布线层上均配置有引脚;通过密封树脂将所述铝基板、绝缘层、功率电路布线层、功率器件、玻纤板、控制电路布线层、控制器件、金属线和引脚封装,其中,所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸。
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