发明名称 |
厚铜阶梯线路板及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种厚铜阶梯线路板及其制备方法,包括工序:第一次图形转移→图形电镀→退膜→第二次图形转移→镀锡→碱性蚀刻;本发明利用现有设备的生产能力,优化辘膜、磨板及蚀刻流程,有效解决了夹菲林的品质问题、以及使用干膜工艺无法使抗蚀层与线路密贴带来的线路缺口、蚀刻不净等品质问题;整个制作流程与传统线路板工艺兼容,可有效兼顾品质和成本。 |
申请公布号 |
CN103338595A |
申请公布日期 |
2013.10.02 |
申请号 |
CN201310288126.9 |
申请日期 |
2013.07.09 |
申请人 |
皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
发明人 |
霍嘉昌;任利春 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
曾凤云;郭元杰 |
主权项 |
一种厚铜阶梯线路板的制备方法,其特征在于,包括以下工序:(1)、第一次图形转移所述第一次图形转移使用只有厚铜线路的正片底片,所述第一次图形转移的工序流程为磨板─辘膜─曝光─显影;所述辘膜工序使用两层以上2mil干膜,辘板参数为:辘板压力3±1kg/cm2,热辘温度90±20℃,辘板速度2.4±0.4m/min,出板温度45~55℃;曝光显影后,将不需要加厚线路区域用干膜覆盖,并将厚铜线路和孔露出来;(2)、图形电镀所述图形电镀使用干膜作为阻镀剂,将第一次图形转移中露出来的厚铜线路和孔镀厚;所述电镀参数为:电流密度8‑24ASF,电镀时间52min‑270min;(3)、退去干膜(4)、第二次图形转移所述第二次图形转移使用包含全部线路的正片底片,所述第二次图形转移的工序流程为磨板─感光油墨涂覆─曝光─显影,曝光显影后将要蚀刻的部分用感光油墨覆盖;所述磨板工序流程为:铝粉磨板两次─外层幼磨,所述铝粉磨板工序中,AL2O3含量20±5%,AL2O3喷压25±3PSI,磨板速度1.8±0.5m/min;(5)、镀锡所述镀锡工艺参数为:铜厚3OZ‑5OZ时,镀锡电流密度为10‑16ASF,镀锡时间8‑10分钟;铜厚6OZ‑8OZ时,镀锡电流密度为16‑20ASF,镀锡时间8‑10分钟;铜厚9OZ‑12OZ时,镀锡电流密度为16‑20ASF,镀锡时间16‑20分钟;(6)、碱性蚀刻所述碱性蚀刻的工序流程为:退膜─蚀刻─退锡;所述蚀刻工序中,控制蚀刻液中的Cu2+浓度为135±15g/l,Cl‑浓度为5.3±0.5N,温度为50±2℃,pH值为 8.3±0.4,比重1.185±0.02,蚀刻速度为1‑7m/min,在蚀刻时关闭蚀刻段上喷嘴,蚀刻次数为2次,每次蚀刻后翻转板面一次;所述退锡工序中控制退锡液浓度为4.15±0.95N,温度为35±5℃,比重为1.35±0.15,退锡速度为3.0±1m/min。 |
地址 |
528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路 |