| 发明名称 | 磁盘基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够减少氧化铝扎入的磁盘基板的制造方法。一种磁盘基板的制造方法，其具有下述(1)～(4)的工序：(1)使用含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A对被研磨基板的研磨对象面进行研磨的工序；(2)使用含有平均一次粒径(D50)为5～60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B，对工序(1)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序；(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序；(4)使用含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C对工序(3)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN103339673A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201280007030.4 | 申请日期 | 2012.01.18 |
| 申请人 | 花王株式会社 | 发明人 | 浜口刚吏 |
| 分类号 | G11B5/84(2006.01)I;B24B37/10(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | G11B5/84(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种磁盘基板的制造方法，其具有下述(1)～(4)的工序：(1)将含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A供给到被研磨基板的研磨对象面，使研磨垫与所述研磨对象面接触，移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板，对所述研磨对象面进行研磨的工序；(2)将含有平均一次粒径(D50)为5～60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B供给到工序(1)中获得的基板的研磨对象面，使研磨垫与所述研磨对象面接触，移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板，对所述研磨对象面进行研磨的工序；(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序；(4)将含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C供给到工序(3)中获得的基板的研磨对象面，使研磨垫与所述研磨对象面接触，移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板，对所述研磨对象面进行研磨的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||