高导热绝缘金属基印刷电路板

摘要

本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过反应磁控溅射方法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。本发明利用磁控溅射沉积方法在金属基板上沉积过渡层和高导热性的陶瓷层，并以此作为线路板基板形成高集成度的集成印刷电路板。另外本发明的制备方法工艺参数易于控制、步骤简单，产品质量稳定可靠，而且生产效率高，制备成本低。

主权项

一种高导热绝缘金属基印刷电路板，其特征在于包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过反应磁控溅射方法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。