发明名称 |
导热硅脂组合物 |
摘要 |
本发明涉及热界面材料领域,特别是提供一种导热硅脂组合物,包括:(A)100.0重量份的导热填料,(B)0.1~8.0重量份的活性固体硅树脂,(C)0.1~15.0重量份的活性硅油,(D)0.1~9.0重量份的高分子聚硅氧烷,(E)0.1~3.0重量份的纳米级催化剂,(F)0.1~3.0重量份的添加剂。本发明具有很好的导热性能和使用耐候性能,有效地解决了现有技术中随着使用时间而粉化、碎裂以及导热性能变差的技术难题。且制作工艺步骤简便易行,适合于大规模批量生产。 |
申请公布号 |
CN102134474B |
申请公布日期 |
2013.10.02 |
申请号 |
CN201010613723.0 |
申请日期 |
2010.12.29 |
申请人 |
深圳市优宝惠新材料科技有限公司 |
发明人 |
杨发达;李士成;岳风树;王虹 |
分类号 |
C09K5/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09K5/10(2006.01)I |
代理机构 |
广东国欣律师事务所 44221 |
代理人 |
李瑛 |
主权项 |
一种导热硅脂组合物,其特征在于,包括:(A)100.0重量份的经表面改性处理的疏水亲油性无机导热填料;导热系数值为5~1000W/mK,粒径D50为10nm~100μm,(B)0.1~8.0重量份的粒径D50为0.1~10.0μm的含有羟基的活性固体硅树脂,(C)0.1~15.0重量份的粘度为5.0~50.0cSt的小分子的活性硅油;为羟基硅油、甲氧基硅油、乙烯基硅油,或其组合物,(D)0.1~9.0重量份的粘度为50000~500000cSt的高分子聚硅氧烷;为二甲基硅油、苯甲基硅油、烷基改性硅油、氨基改性硅油,或其组合物,(E)0.1~3.0重量份的粒径D50为10~300nm的纳米级催化剂;为锡、稀土元素、锌、铝、钙、银、铑或其氧化物、硫化物,(F)0.1~3.0重量份的添加剂。 |
地址 |
518109 广东省深圳市光明新区公明合水口旭发科技园十栋 |