发明名称 图形衬底及LED芯片
摘要 本实用新型公开一种图形衬底及LED芯片,所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域,每一个所述图形区域内设有多个图形单元,每一个所述图形区域的形状与需要切割的LED芯片的形状相匹配,切割区域设置于所述非图形区域。图形区域的形状按照需要切割的形状设置为相匹配的形状,而其他部分则为非图形区域,切割区域设置于非图形区域,这样,切割后得到的LED芯片衬底边缘平整。在每一个图形区域内可增加单个图形的个数,增强LED芯片的出光效率。并且在切割单颗LED芯片时,切割区域没有设置图形,切割厚度一致,避免因过度切割而造成PN结污染。
申请公布号 CN203225274U 申请公布日期 2013.10.02
申请号 CN201320121310.X 申请日期 2013.03.18
申请人 佛山市国星半导体技术有限公司 发明人 康学军;李鹏;祝进田;张冀
分类号 H01L33/20(2010.01)I 主分类号 H01L33/20(2010.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 曾旻辉
主权项 一种图形衬底,其特征在于,所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域,每一个所述图形区域内设有多个图形单元,每一个所述图形区域的形状与需要制备的LED芯片的形状相匹配,切割区域包含于所述非图形区域内。
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