发明名称 |
图形衬底及LED芯片 |
摘要 |
本实用新型公开一种图形衬底及LED芯片,所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域,每一个所述图形区域内设有多个图形单元,每一个所述图形区域的形状与需要切割的LED芯片的形状相匹配,切割区域设置于所述非图形区域。图形区域的形状按照需要切割的形状设置为相匹配的形状,而其他部分则为非图形区域,切割区域设置于非图形区域,这样,切割后得到的LED芯片衬底边缘平整。在每一个图形区域内可增加单个图形的个数,增强LED芯片的出光效率。并且在切割单颗LED芯片时,切割区域没有设置图形,切割厚度一致,避免因过度切割而造成PN结污染。 |
申请公布号 |
CN203225274U |
申请公布日期 |
2013.10.02 |
申请号 |
CN201320121310.X |
申请日期 |
2013.03.18 |
申请人 |
佛山市国星半导体技术有限公司 |
发明人 |
康学军;李鹏;祝进田;张冀 |
分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
曾旻辉 |
主权项 |
一种图形衬底,其特征在于,所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域,每一个所述图形区域内设有多个图形单元,每一个所述图形区域的形状与需要制备的LED芯片的形状相匹配,切割区域包含于所述非图形区域内。 |
地址 |
528226 广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委会广东省新光源产业基地核心区B区1座之二(第五层11-20轴) |