一种超薄型VSOP封装件及其生产方法

摘要

本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法，封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚，载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽，载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑，以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；塑封体两侧各伸出四个连接脚。通过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封及后固化、切筋、打印、电镀、冲切分离式入管方法冲切分离等工序制得超薄型VSOP封装件，采用金丝键合低弧度控制技术压焊，通过平弧、反打与正打相结合的方式，以及尖锐拐角和平拐角的高级线弧形状，控制弧高；塑封时保证冲丝率。本封装件采用特殊的载体和引脚设计结构，提高了产品可靠性，满足MSL1可靠性要求，封装良率较高。

主权项

一种超薄型VSOP封装件，包括载体（1），载体（1）上粘接有IC芯片（3），IC芯片（3）通过键合线（5）与内引脚（4）相连接，内引脚（4）与连接脚（7）相连接，载体（1）、IC芯片（3）、键合线（5）、内引脚（4）以及连接脚（7）与内引脚（4）相连接的一端均封装于塑封体（6），其特征在于，所述载体（1）朝向内引脚（4）的两个侧面各有3个半圆形的凹槽（11），载体（1）背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑（8），用以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；塑封体（6）两侧各伸出四个连接脚（7），连接脚（7）伸出塑封体（6）的长度为1mm～1.5mm，相邻两个连接脚（7）之间的距离为1.27±0. 05mmBSC。