半导体热处理工艺温度前馈补偿方法

摘要

本发明公开了一种半导体热处理工艺温度前馈补偿方法，包括：若当前实际温度与目标温度之间的差值不小于第一设定值，则根据目标温度的升温速率调整补偿输出的给定温度，使给定温度大于目标温度，消除实际温度相对于目标温度的滞后；若当前实际温度与目标温度之间的差值小于第一设定值，且当前实际温度的升温速率不小于目标温度的升温速率，则根据当前实际温度与目标温度之间的差值调整补偿输出的给定温度，使当前实际温度跟踪目标温度的变化；若当前实际温度与最终温度之间的差值小于当前实际温度与目标温度之间的差值，则根据最终温度，调整补偿输出的给定温度以减小超调。本发明的方法能够有针对性地高精度地补偿，且适用性较广。

主权项

一种半导体热处理工艺温度前馈补偿方法，其特征在于，该方法包括步骤：若当前实际温度与目标温度之间的差值不小于第一设定值d，则根据所述目标温度的升温速率调整补偿输出的给定温度，使所述给定温度大于目标温度，消除实际温度相对于目标温度的滞后；若当前实际温度与目标温度之间的差值小于第一设定值d，且当前实际温度的升温速率不小于所述目标温度的升温速率，则根据所述当前实际温度与目标温度之间的差值调整补偿输出的给定温度，使所述当前实际温度跟踪目标温度的变化；若当前实际温度与最终温度之间的差值小于当前实际温度与目标温度之间的差值ε，则根据最终温度，调整补偿输出的给定温度以减小超调；其中，若当前实际温度与目标温度之间的差值不小于第一设定值d，则设置补偿输出的给定温度遵循第一前馈补偿函数，所述第一前馈补偿函数为：f1(t)=a×ramp_rate×Δt+start_temp，其中，Δt为所述目标温度在每个控制周期的增量，ramp_rate为所述目标温度的升温速率，start_temp为起始温度，a＞1；若当前实际温度与目标温度之间的差值小于第一设定值d，且当前实际温度的升温速率不小于所述目标温度的升温速率，则设置补偿输出的给定温度遵循第二前馈补偿函数，所述第二前馈补偿函数：f2(t)=set_point+b×ramp_rate+ε，其中，set_point为所述目标温度，d≥ε；若当前实际温度与最终温度之间的差值小于当前实际温度与目标温度之间的差值ε，则设置补偿输出的给定温度遵循第三前馈补偿函数，所述第三前馈补偿函数为： f 3 ( t ) = g ( t ) + t arg et g ( t ) > 0 t arg et g ( t ) ≤ 0 , 其中，g(t)=b×ramp_rate‑c×ramp_rate×t，target为所述最终温度；或者，若当前实际温度与最终温度之间的差值小于当前实际温度与目标温度之间的差值ε，则设置补偿输出的给定温度遵循第三前馈补偿函数，所述第三前馈补偿函数为：f3(t)=target，target为所述最终温度。